业内：加速散热技术研发 助力AI产业链国产化

人民网北京9月3日电 （焦磊）随着人工智能技术的快速发展，智算中心、数据中心等算力基础设施规模日渐庞大，算力呈指数级增长态势。根据工信部数据，截至2023年底，我国在用数据中心机架总规模超过810万标准机架，算力总规模达到了230EFLOPS（每秒230百亿亿次浮点运算）。

与此同时，生成式人工智能的庞大算力需求也使得服务器能耗与日俱增，对AI芯片和服务器相关的散热环节提出了更高要求。服务器在工作的过程中，其CPU、GPU、内存、存储等器件会产生大量热量，使得芯片工作温度急剧攀升，进而导致性能大幅衰减，甚至导致电子设备损坏。

行业分析认为，除不断升级CPU、GPU等核心器件外，算力的提升也有赖于散热技术的持续进步，这也为散热行业带来了巨大的市场机遇。

机构研究显示，2023年全球数据中心冷却市场规模达76.7亿美元，这一增长势头预计将持续至2028年，年均复合增长率（CAGR）将达到18.4%，届时市场规模将达168.7亿美元。同时，随着AI算力芯片功耗攀升，传统风冷散热迎来挑战。根据开源证券测算，在大模型训练和推理下的高算力需求下，主流GPU的TDP（热设计功耗）值已增长至700W。

在此背景下，为应对AI算力功耗增长，确保数据中心算力稳定高效运行，业内不断探索散热解决方案，推动AI产业链国产化加速。近日，国内热管理行业企业深圳威铂驰推出了高功率散热管理方案，解决了1450W以上服务器的散热问题，热阻为每瓦0.029℃，为国内智算产业的健康、快速发展提供技术保障。威铂驰公司创始人兼CEO李健卫表示，算力和芯片能力相互促进的进程还远没有结束。随着半导体制程技术不断创新，IC器件集成度越来越高，高热流密度、高功率、低热阻的器件将会越来越普遍。

据介绍，自创立以来，威铂驰较早开始研发LHP（Loop Heat Pipe，环路热管）技术，已具备航天LHP的技术积累和产品化能力，并成功将LHP技术应用于高密服务器主芯片，同时在笔记本电脑中使用LHP替代了传统的风扇散热方案。目前，公司产品广泛应用于消费电子、服务器、通信基站、新能源汽车、高铁以及低轨卫星等众多领域。

(责编：杨虞波罗、高雷)